Nordson DAGE是半導(dǎo)體和 PCBA 制造等其選定市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。
公司擁有屢獲殊榮的焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品組合，適用于對(duì)電子組件進(jìn)行破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試和檢測(cè)。
借助獨(dú)立的研發(fā)設(shè)施，Nordson DAGE 開發(fā)了許多世界領(lǐng)先的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝上的線焊，例如 BGA、芯片尺寸封裝 (CSP) 和其他電子組件。
最近以來，Nordson DAGE 一直積極參與最新技術(shù) 300 毫米晶圓凸塊剪切力的測(cè)試。
Nordson DAGE 開發(fā)的屢獲殊榮的 X 射線檢測(cè)設(shè)備套件具有出色的性能，專門針對(duì)半導(dǎo)體和 PCBA 市場(chǎng)。
通過控制擁有專利的 X 射線管制造核心技術(shù)，確保高分辨率 X 射線可以檢測(cè)、識(shí)別和測(cè)量甚至于最小的特征。 Nordson DAGE 一流的高精度檢測(cè)設(shè)備與復(fù)雜的軟件產(chǎn)品相結(jié)合，確保設(shè)備易于使用。
